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工业参数 (Technical parameter)
项目
Item
生产能力
Production Capability
层数
Layer count
1-12层
基材
Base material
FR4,CEM-3,Aluminum-based94V0 特殊板,铝基板
TG值
Glass rransitional temperature
TG135°C,TG150°C ,TG170 °C
板厚
Board thickness
0.08MM(0.0032''),0.1MM,0.15MM,0.2MM,3.2MM(0.128'')
板厚公差
Tolerance of board thickness
±10% 超薄板公差±0.01mm
The tolerance of ultra -thin PCB : ±0.01mm
基铜厚度
Base copper weight
最小铜厚(MIN)12UM(1/3OZ )
最大铜厚(MAX)内层70um(2OZ) 外层140um (4OZ)
最小完成孔径
Min finished hold size
机械钻孔(By mechanical frilling)0.2mm (0.008'')
激光打孔 (By laser Drilling)0.05(0.002'')
孔径公差
Tolerance of hole
沉铜孔(PTH)±0.075MM(3mil)
非沉铜孔(NPTH)±0.05MM(3mil)
最小孔位对准度公差
Min hole registration tolerance
沉铜孔(PTH)±0.075MM(3mil)
非沉铜孔(NPTH)±0.075MM(3mil)
最小线宽/线隙
Min trace width/space
内层Lnner:0.1mm(0.004'')/0.1mm(0.004'')
外层 Out layer : 0.1mm(0.004'')/0.1mm(0.004'')
最小的图形对准公差
Min pattern registration tolerance
±0.05MM
最小RING宽
Min annular ring
2mil(0.05mm)
最大的PNL尺寸
Max panel size
单/双面(sing/double side)650(25.59'')*450mm(17.7'')
多层( Multilayer )500(19.69'')*450mm(17.7'')
表面处理
Surface treatment
喷锡,无铝喷锡,沉金/沉锡/沉银,抗氧化,电金,金手指,碳油,蓝胶,镀金厚度可达到2UM(80U''),
HASL Lead free HASL , Immersion gold /tin/silver,OSP or Entek ,Flash/plating Gold,Gold finger,Garbon print,Peelable mask Thick gold plating up to 2UM(80U'')
阻焊颜色
Solder mask color
绿色,蓝色,白色,黑色,红色等。
Green ,Blue,White,Black,Red etc.
阻焊类型
Solder mask type
感光,哑色LPI Matte
最小阻焊对准度公差
Min s/m registration tolerance
±0.075MM
成型方式
Outline finish type
CNC Routing;V-Scoring/Cut Punch
外形公差
The tolerance of outline
锣板(Routed)±0.15MM
V割(Scored)±0.2MM
电测试 E-test 电压(Voleage):10V-250V
持续电阻(Continuity)10-1000 0hms
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